BBL-123-T-F【PDF 1/1 页】CONN HEADR LOPRO 23POS .100 TIN

型号	BBL-123-T-F
厂商	Samtec Inc
描述	CONN HEADR LOPRO 23POS .100 TIN
BBL-123-T-F PDF
代理商	BBL-123-T-F
产品培训模块	Board-to-Board Connectors
产品目录绘图	BBL-xxx-G-F Series
特色产品	Board-To-Board Interconnect Systems
标准包装	1
系列	BBL
连接器类型	无罩
位置数	23
加载位置的数目	全部
间距	0.100"（2.54mm）
行数	1
超出电路板的模制高度	0.085"（2.16mm）
触点接合长度	0.122"（3.10mm）
安装类型	通孔
端子	焊接
触点表面涂层	锡
颜色	黑
包装	散装
配套产品	SAM1110-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB SAM1109-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB SAM1108-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS TIN PCB SAM1107-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1106-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1105-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1104-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1103-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB SAM1102-23-ND - CONN RCPT .100" 23POS GOLD PCB
其它名称	SAM1003-23

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